每經(jīng)AI快訊，7月9日，市場(chǎng)監(jiān)管總局、工業(yè)和信息化部印發(fā)《計(jì)量支撐產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展行動(dòng)方案（2025—2030年）》，面向集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，聚焦集成電路核心計(jì)量技術(shù)支撐，重點(diǎn)攻克扁平化量值傳遞等技術(shù)難題，突破晶圓級(jí)缺陷顆粒計(jì)量測(cè)試、集成電路參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)芯片化、3D等先進(jìn)封裝標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)研制和12英寸晶圓級(jí)標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)研制瓶頸，布局新型原子尺度計(jì)量裝置、標(biāo)準(zhǔn)和方法創(chuàng)新，圍繞幾何量、光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)等關(guān)鍵參量，突破晶圓溫度、真空、氣體檢測(cè)和微振動(dòng)等集成電路計(jì)量技術(shù)，研究集成電路關(guān)鍵工藝參數(shù)在線計(jì)量方法，開展計(jì)量測(cè)試評(píng)價(jià)，形成服務(wù)集成電路的計(jì)量體系。