每經(jīng)記者｜溫雅蘭    每經(jīng)編輯｜魏官紅    

9月9日晚間，光伏漿料龍頭企業(yè)聚和材料（688503.SH，股價(jià)60.73元，市值146.99億元）發(fā)布公告稱，公司擬與韓投伙伴（上海）創(chuàng)業(yè)投資管理有限責(zé)任公司（以下簡稱“韓投伙伴”）共同設(shè)立特殊目的公司（SPC），以680億韓元（折合人民幣約3.5億元，最終交易金額以實(shí)際交割時(shí)匯率為準(zhǔn)）收購SK Enpulse株式會(huì)社（以下簡稱“SKE”）旗下空白掩模相關(guān)業(yè)務(wù)板塊。其中，公司直接或間接出資比例不低于95%。

公告顯示，SKE是韓國上市公司SKC（011790.KS）的子公司。SKE擬通過分立方式設(shè)立新公司——Lumina Mask株式會(huì)社（以下簡稱“LM”，暫定名）。

記者注意到，本次收購或是聚和材料打破對光伏業(yè)務(wù)的單一依賴、切入半導(dǎo)體核心材料領(lǐng)域的舉措之一。

標(biāo)的資產(chǎn)尚呈現(xiàn)階段性虧損

公告顯示，SKE作為韓國半導(dǎo)體材料零部件設(shè)備整體解決方案供應(yīng)商，其空白掩模業(yè)務(wù)覆蓋DUV-ArF和DUV-KrF光刻技術(shù)節(jié)點(diǎn)，產(chǎn)品已通過多家半導(dǎo)體晶圓廠自有產(chǎn)線配套驗(yàn)證及第三方獨(dú)立掩模板客戶驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。SKE計(jì)劃將其空白掩模業(yè)務(wù)板塊相關(guān)的土地、廠房、存貨、技術(shù)等整體分立。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，目標(biāo)公司LM目前正在籌備中。

SKE擬按照簽署的《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》規(guī)定的條件與方式，通過分立方式進(jìn)行設(shè)立LM。分立后，SKE將持有LM 100%股權(quán)，聚和材料與韓投伙伴將收購LM 100%股權(quán)，其中，聚和材料直接或間接出資比例不低于95%。

據(jù)披露，截至2024年年末，擬分立的LM未經(jīng)審計(jì)的資產(chǎn)總額為2.56億元，負(fù)債總額541.49萬元，凈資產(chǎn)2.51億元；經(jīng)營業(yè)績方面，2024年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入429.86萬元，同期息稅折舊攤銷前利潤為-462.65萬元，營業(yè)利潤為-509.95萬元，呈現(xiàn)階段性虧損。

布局半導(dǎo)體關(guān)鍵材料

聚和材料是光伏漿料頭部企業(yè)，記者注意到，公司目前受困于主營收入依賴光伏應(yīng)用領(lǐng)域。

聚和材料公告提到，公司已形成“漿、粉、膠”三大業(yè)務(wù)，2024年光伏導(dǎo)電漿料營業(yè)收入占總營收比例達(dá)99.44%，亟需拓展泛半導(dǎo)體、半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域。

國信證券研報(bào)顯示，空白掩模是制造半導(dǎo)體曝光工藝中使用的掩模版的關(guān)鍵材料，而掩模版是半導(dǎo)體制造過程中光刻工藝的核心工具。掩模版的質(zhì)量直接決定了芯片制造的精度和性能，是連接芯片設(shè)計(jì)與制造的橋梁。

聚和材料表示，本次收購不僅通過境外投資補(bǔ)齊國內(nèi)尚未本土化的關(guān)鍵材料，也有望依托該業(yè)務(wù)稀缺性，拓展半導(dǎo)體客戶資源，與現(xiàn)有業(yè)務(wù)形成協(xié)同發(fā)展。

公司亦表示，相關(guān)事項(xiàng)短期內(nèi)不會(huì)對公司業(yè)績產(chǎn)生較大影響。聚和材料此前發(fā)布的2025年半年報(bào)顯示，今年上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入64.35億元，同比減少4.87%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.81億元，同比減少39.58%。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入達(dá)到3.44億元，占營業(yè)收入比例為5.34%。

封面圖片來源：視覺中國-VCG41N1415104075