截至2025年8月22日 09點54，上證科創(chuàng)板半導體材料設(shè)備主題指數(shù)強勢上漲2.76%，成分股盛美上海上漲7.20%，華峰測控上漲5.85%，神工股份上漲5.43%，京儀裝備，華海誠科等個股跟漲。科創(chuàng)半導體ETF（588170）上漲2.37%，最新價報1.17元。拉長時間看，截至2025年8月21日，科創(chuàng)半導體ETF（588170）近1周累計上漲6.34%。流動性方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）盤中換手6.89%，成交2829.42萬元。規(guī)模方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）近1月規(guī)模增長1.54億元，實現(xiàn)顯著增長。份額方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）近1月份額增長1.12億份，實現(xiàn)顯著增長。

消息面上，根據(jù) QYResearch《2025-2031年全球氨化鎵和碳化硅功率半導體市場報告》預測至2031年 GaN 和 Sic功率半導體市場規(guī)模將達210.6億美元，2025-2031年復合年增長率為 21.0%。這一增長態(tài)勢凸顯了傳統(tǒng)硅基功率器件在高效率、低損耗等性能方面的局限性，推動市場向?qū)捊麕О雽w材料轉(zhuǎn)型。

2025年以來，消費電子延續(xù)復蘇態(tài)勢，折疊屏手機新品不斷發(fā)布，人工智能技術(shù)的進步推動AI基建需求維持高景氣，同時，AI技術(shù)在終端上的落地推動端側(cè)硬件升級，推動端側(cè)SOC、散熱材料等零部件賽道景氣度高企，看好AI基建、端側(cè)SOC、折疊屏手機供應鏈的投資機會。

相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設(shè)備（59%）和半導體材料（25%）細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導體設(shè)備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。