每經(jīng)記者｜徐肖逍    每經(jīng)編輯｜張益銘    

近日，A股市場半導體概念持續(xù)火熱。8月14日，A股“半導體大牛股”寒武紀（SH 688256）繼續(xù)上漲，股價一度大漲12.42%，沖至966.8元。截至8月15日收盤，寒武紀股價為923.7元，市值為3864億元。

早在4月，寒武紀發(fā)布《2024年度環(huán)境、社會和公司治理報告》。記者發(fā)現(xiàn)，這是寒武紀首次發(fā)布“環(huán)境、社會和公司治理報告”并公布“范圍二”（間接碳排放）。同時，Wind數(shù)據(jù)顯示，A股半導體行業(yè)共有182家，其中75家發(fā)布2024年度ESG（環(huán)境、社會和公司治理）相關報告，披露率為41.2%，市值TOP10企業(yè)中有8家發(fā)布ESG相關報告，不過僅有1家公布ESG報告獨立鑒證聲明。

8月15日，中央財經(jīng)大學綠色金融國際研究院（以下簡稱中財大綠金院）副院長施懿宸接受《每日經(jīng)濟新聞》記者微信采訪時表示：“由于國內(nèi)半導體行業(yè)仍以‘自給自足’為主，需求端的驅(qū)動力不足，導致整體ESG管理深度和披露質(zhì)量落后于國際供應鏈標準。未來，只有當終端品牌將ESG績效納入采購前置條件，國內(nèi)半導體企業(yè)才會加速提升ESG管理和信披水平。”

寒武紀首次發(fā)布“環(huán)境、社會和公司治理報告”，研發(fā)支出占比位列行業(yè)第二

寒武紀《2024年度環(huán)境、社會和公司治理報告》共計42頁，涵蓋合規(guī)治理、科技創(chuàng)新、生態(tài)共建、人才發(fā)展、綠色運營及社區(qū)公益六大部分。

報告顯示，合規(guī)經(jīng)營、創(chuàng)新研發(fā)及產(chǎn)品質(zhì)量是其關注的重點議題。

圖片來源：寒武紀《2024年度環(huán)境、社會和公司治理報告》

在報告篇首的董事長致辭部分，寒武紀董事長、總經(jīng)理陳天石強調(diào)寒武紀以科技創(chuàng)新為立身之本，堅持自主創(chuàng)新，持續(xù)投入，不斷突破高端半導體設計領域的核心技術。數(shù)據(jù)顯示，2024年，寒武紀研發(fā)投入共計10.72億元，新增獲得314項專利授權。據(jù)統(tǒng)計，2024年寒武紀研發(fā)支出占比為91.3%，位于A股半導體行業(yè)第二名。

值得注意的是，這是寒武紀首次發(fā)布“環(huán)境、社會和公司治理報告”。2022年至2024年，寒武紀歷年都發(fā)布“社會責任報告”。同時，這份最新報告不只改變名字，內(nèi)容方面也進行了相應升級。它基于國際標準進行內(nèi)容擴充，建立重要性議題矩陣，并分門別類對可持續(xù)發(fā)展目標進行響應。

施懿宸認為，寒武紀報告更名主要源于監(jiān)管政策的最新要求：“三大交易所于去年發(fā)布《上市公司可持續(xù)發(fā)展報告指引》后，未來還會繼續(xù)推出更細化的操作指引。企業(yè)必須據(jù)此調(diào)整披露框架，以符合境內(nèi)監(jiān)管要求，并與ISSB（國際可持續(xù)發(fā)展準則理事會）標準接軌，實現(xiàn)信息披露的規(guī)范化、具體化和可量化。”

記者觀察到，A股半導體行業(yè)市值TOP10企業(yè)2024年度報告名稱都包含了ESG相關內(nèi)容，包括“環(huán)境、社會及管治”“環(huán)境、社會和公司治理”“環(huán)境保護、社會責任及公司治理”等。

市值TOP10企業(yè)中有3家公布“范圍三”，僅有1家公布ESG報告獨立鑒證聲明

數(shù)據(jù)及隱私保護是寒武紀最為重視的議題之一，相關內(nèi)容納入了公司ESG報告的治理章節(jié)。報告顯示，截至2024年底，寒武紀未收到與侵犯客戶隱私和丟失客戶資料有關的經(jīng)證實的投訴。

此外，記者觀察到，寒武紀首次披露溫室氣體排放量詳細數(shù)據(jù)，并表示報告期內(nèi)，公司及子公司主要能源消耗為外購電力，劃為溫室氣體間接排放（注：指“范圍二”）。

總體來看，A股半導體行業(yè)市值TOP10企業(yè)中，共有8家公布了溫室氣體排放量。其中，有2家只公布了“范圍二”（如外購電力），包括寒武紀和海光信息（SH 688041），3家公布了“范圍三”（注：指產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈碳排放，如員工通勤、商務差旅等）。

施懿宸告訴記者，溫室氣體披露一直是監(jiān)管關注的重點，未來也會提出更細化的要求，所以寒武紀等只披露“范圍二”是不夠的。不過，他指出：“相關披露仍然以‘鼓勵先行’為原則，尤其是‘范圍三’。但‘范圍三’對半導體企業(yè)尤為關鍵——其供應鏈較長，完整披露方能呈現(xiàn)真實碳足跡。所以，‘范圍三’可先從商務差旅等可控環(huán)節(jié)入手，并逐步擴展至核心供應商的碳排放，最終實現(xiàn)對全供應鏈的覆蓋?！?/p>

此外，A股半導體行業(yè)市值TOP10中，只有兆易創(chuàng)新（SH 603986）公布了ESG報告獨立鑒證聲明。

寒武紀在ESG報告中表示，董事會出具了2024年度內(nèi)部控制評價報告，外部審計出具了公司內(nèi)部控制鑒證報告。

施懿宸指出，取得第三方鑒證后，企業(yè)不僅可滿足監(jiān)管合規(guī)，更可借此為ESG報告提供背書，增強投資者與供應鏈伙伴的信任，降低后續(xù)融資成本及監(jiān)管問詢風險。具體操作來看，鑒證機構需具備國際認可資質(zhì)，以確保核查方法、抽樣范圍與結(jié)論的可比性和公信力。

值得一提的是，“ESG行動派”數(shù)據(jù)平臺顯示，A股半導體行業(yè)市值TOP10評級都在B級（包括B-、B及B+）以上。

“目前，國內(nèi)半導體企業(yè)的ESG壓力主要來源于終端品牌方，而非本土監(jiān)管。下游手機品牌及新能源車企尚未對上游半導體廠商提出與國際水平同等級別的溫室氣體核算、ESG評級或第三方鑒證要求。”施懿宸強調(diào)，由于國內(nèi)半導體行業(yè)仍以“自給自足”為主，需求端的驅(qū)動力不足。

“未來，只有當終端品牌將ESG績效納入采購前置條件，國內(nèi)半導體企業(yè)才會加速提升ESG管理和信披水平?！笔┸插氛f。

封面圖片來源：圖片來源：每日經(jīng)濟新聞 劉國梅 攝