8月14日上午，A股三大指數走勢分化，上證指數盤中上漲0.43%，房地產、非銀金融、食品飲料等板塊漲幅靠前，國防軍工、綜合跌幅居前。芯片科技股走強，截至9點54，芯片ETF（159995.SZ）上漲2.75%，其成分股海光信息上漲8.35%，寒武紀上漲7.21%，卓勝微上漲3.92%，瑞芯微上漲3.68%，中芯國際上漲3.49%。

消息方面，AI引領半導體市場邁向萬億美金紀元。臺積電在北美技術研討會中認為全球半導體市場規(guī)模將在2030年達到1萬億美元，AI引領新一輪半導體市場強增長周期，預計HPC/AI終端市場的市場份額將在2030年占據半導體市場的45%。

國盛證券研報指出，看好國產先進封裝供應鏈機遇。先進封裝技術正引領全球封測行業(yè)的升級浪潮，尤其在HPC和AI的強勁需求推動下，國內外先進封裝產能迅速擴張，帶動供應鏈需求增長。本土CoWoS產業(yè)鏈自主可控勢在必行。國內集成電路制造和封測工藝近年來持續(xù)突破，技術水平不斷提升。與此同時，國產設備和材料供應商也在加速產品布局、技術迭代與導入客戶，看好先進封裝產業(yè)鏈本土供應商的發(fā)展機遇。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數，30只成分股集合A股芯片產業(yè)中材料、設備、設計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯接基金為，A類：008887；C類：008888。