消息面上，5月27日中歐半導(dǎo)體上下游企業(yè)座談會在北京召開，40余家企業(yè)代表參會，強(qiáng)調(diào)深化中歐半導(dǎo)體領(lǐng)域經(jīng)貿(mào)合作，維護(hù)全球供應(yīng)鏈穩(wěn)定。5月28日《朝日新聞》報(bào)道，日本提議采購價(jià)值數(shù)十億美元的美國半導(dǎo)體產(chǎn)品，作為美日關(guān)稅談判的一部分。

上海證券指出，2025年第一季度半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)典型季節(jié)性，電子產(chǎn)品銷售額環(huán)比下降16%，同比持平；IC銷售額環(huán)比下降2%，但同比大幅增長23%，反映出對人工智能和高性能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)投資。半導(dǎo)體資本支出（CapEx）環(huán)比下降7%，但同比增長27%，制造商在先進(jìn)邏輯、HBM和先進(jìn)封裝領(lǐng)域加大投資。存儲器相關(guān)CapEx同比飆升57%，非存儲器增長15%，晶圓廠設(shè)備（WFE）支出同比增長19%，測試設(shè)備訂單增長56%，封裝和測試設(shè)備也實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。HBM4技術(shù)因I/O數(shù)增加和邏輯芯片架構(gòu)采用推升成本，預(yù)計(jì)溢價(jià)幅度將突破30%。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，從A股市場中選取涉及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映中國集成電路行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具有較高的行業(yè)集中度和科技屬性，能夠較好地代表國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。