上海證券指出，2025年第一季度半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)典型季節(jié)性，電子產(chǎn)品銷售額環(huán)比下降16%，但I(xiàn)C銷售額同比大幅增長23%，反映出對人工智能和高性能計算基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)投資。半導(dǎo)體資本支出（CapEx）同比增長27%，其中存儲器相關(guān)CapEx同比飆升57%，非存儲器CapEx增長15%，突顯行業(yè)對創(chuàng)新和韌性的關(guān)注。晶圓廠設(shè)備（WFE）支出同比增長19%，測試設(shè)備訂單增長56%，封裝和測試設(shè)備也實現(xiàn)兩位數(shù)增長，受益于對先進(jìn)封裝解決方案的推動。HBM4技術(shù)因I/O數(shù)增加和復(fù)雜設(shè)計推升成本，預(yù)計溢價幅度將突破30%。整體來看，電子半導(dǎo)體行業(yè)2025年或迎來全面復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)競爭格局有望加速出清修復(fù)。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片（人民幣）指數(shù)（990001），該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，從滬深市場中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造及封裝測試等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映中國半導(dǎo)體行業(yè)上市公司的整體表現(xiàn)。該指數(shù)重點關(guān)注中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展動態(tài)，旨在捕捉行業(yè)成長機(jī)會。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。