每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)，公司歸結(jié)于下游客戶進(jìn)度，但是產(chǎn)線吃不飽是事實(shí)，是否封裝基板產(chǎn)能已經(jīng)開始供過(guò)于求？

興森科技（002436.SZ）4月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，F(xiàn)CBGA封裝基板行業(yè)目前整體產(chǎn)能利用率處于逐步恢復(fù)中，但離2022年的高點(diǎn)仍有一定差距，從同行反饋信息來(lái)看，2025年行業(yè)預(yù)期比較樂(lè)觀。大批量量產(chǎn)的進(jìn)度主要取決于行業(yè)需求恢復(fù)狀況、客戶自身的量產(chǎn)進(jìn)展及其供應(yīng)商管理策略。

(記者 王曉波)

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