每經(jīng)AI快訊，12月23日，則成電子在券商策略會(huì)上表示，公司基于自研RCC類(lèi)材料NBCF以及FIPIS技術(shù)（細(xì)間距減除法）建立的HDI PCB產(chǎn)品線，已確定光模塊PCB作為打開(kāi)市場(chǎng)的重點(diǎn)突破口，因此公司2024年第四季度重點(diǎn)工作，是積極參與主流光模塊廠商2025年上半年對(duì)供應(yīng)商的招標(biāo)。目前該項(xiàng)工作正按計(jì)劃如期推進(jìn)，已獲得參與到客戶(hù)批量需求布局的機(jī)會(huì)，未來(lái)將按照客戶(hù)的實(shí)際要求，逐步提升產(chǎn)品的供應(yīng)能力。但公司光通訊產(chǎn)品供求預(yù)期受外部供應(yīng)鏈的影響較大，存在一定的不確定性，尚未對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生實(shí)際影響。