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聚飛光電:熹聯(lián)光芯的硅光芯片可以用作CPO

每日經(jīng)濟新聞 2023-02-15 18:03:14

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:2022.11.4號貴公司在互動易上回復,說公司與熹聯(lián)光芯有商務合作,正在進行硅光封裝產(chǎn)品的生產(chǎn),cpo就是硅光封裝的一種技術,請問貴公司硅光封裝,是否用了cpo技術

聚飛光電(300303.SZ)2月15日在投資者互動平臺表示,熹聯(lián)光芯的硅光芯片可以用作CPO。CPO技術主要指的是硅光芯片和CMOS的交換機芯片共封裝在高速基板上,熹聯(lián)光芯的硅光芯片是可以用于共封裝的。800G DR8、1.6T CPO是熹聯(lián)德國子公司自研產(chǎn)品,不是與聚飛合作的硅光光模塊產(chǎn)品,該硅光光模塊不屬于CPO封裝。

(記者 陳鵬程)

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