每日經(jīng)濟(jì)新聞 2021-06-11 20:39:24
每經(jīng)記者|陳晴 每經(jīng)編輯|湯輝
近期,又一家芯片企業(yè)趕考科創(chuàng)板,并將臺(tái)積電、中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體等作為同行業(yè)可比公司,這就是合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱晶合集成)。
晶合集成此次IPO擬募集資金額高達(dá)120億元。Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,這一募資金額在科創(chuàng)板企業(yè)(含已上市和擬上市)中排名前十。
晶合集成的股東陣容頗為豪華。除了實(shí)際控制人合肥市國(guó)資委以外,美的創(chuàng)新持有晶合集成5.85%的股份,美的創(chuàng)新實(shí)際控制人正是美的集團(tuán)(000333,SZ)實(shí)際控制人何享健。
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