每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好！據(jù)上交所官網(wǎng)顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請已獲受理，受理日期為2021年5月11日，上峰水泥投資該公司，持股比例多少？ 上峰水泥（000672.SZ）5月12日在投資者互動平臺表示，您好，公司已獲悉合肥晶合集成電路股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請于2021年5月11日獲上海證券交易所受理。晶合集成系公司新經(jīng)濟股權(quán)投資的首個項目，公司通過與專業(yè)機構(gòu)合作設(shè)立的專項基金合肥存鑫基金（公司持有83.06%份額）持有晶合集成（本次公開發(fā)行前）1.75%的股權(quán)，系晶合集成并列第六大股東。感謝關(guān)注！ (記者周宇翔) 免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。