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紫光股份：新華三自主開(kāi)發(fā)的核心網(wǎng)絡(luò)處理器測(cè)試芯片完成封裝測(cè)試

2020-07-02 14:27:21

紫光股份在互動(dòng)平臺(tái)表示，新華三自主開(kāi)發(fā)的核心網(wǎng)絡(luò)處理器測(cè)試芯片采用16nm工藝制造，目前已順利完成生產(chǎn)與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，并已成功運(yùn)行自研固件和測(cè)試軟件。該產(chǎn)品投產(chǎn)后將以自用為主，預(yù)計(jì)明年上半年新華三將發(fā)布采用自研核心網(wǎng)絡(luò)處理器的高端路由器產(chǎn)品。

責(zé)編步靜

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