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芯片散熱新思路：我國科學家開發(fā)出介電基底修飾新技術

2019-03-16 17:41:02

半導體芯片運算速度越來越快，但隨之而來的芯片發(fā)熱問題困擾著業(yè)界和學界。復旦大學科研團隊新近開發(fā)出一種介電基底修飾新技術，有望解決芯片散熱問題。相關研究成果在線發(fā)表于權威科學期刊《自然·通訊》。（新華社）

責編 張益銘

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